電子灌封料用氫氧化鋁

隨著電子工業的飛速發展，很多電子電器產品中需要使用灌封膠。灌封膠用於電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保護等，不僅可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、阻燃的作用，並能提高長久性能和穩定參數，有利於器件的小型化、輕量化和整體性。

目前市場上常用的灌封膠包括有機矽灌封膠、環氧灌封膠、聚氨酯灌封膠。其中有機矽灌封膠由於其黏度低，具有優異的返修能力，可快捷方便地將密封後的元器件取出修理和更換。同時具有優異的抗冷熱衝擊能力，適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。但其價格高、附著力稍差，容易引起催化劑中毒而造成不固化等問題，限製了其使用。環氧灌封膠具有優異的耐高溫性能和絕緣性能，操作簡單，固化前後性能穩定，對多種金屬底材和多孔底材具有優異的附著力。但環氧灌封膠的抗冷熱衝擊性能差，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差，並且固化後膠體硬度較高且脆，容易損傷電子元器件，因此環氧灌封膠主要適用在對環境及力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。聚氨酯灌封膠具有優異的耐低溫能力，可通過調節催化劑的種類和添加量調節固化速率，且不會影響其使用性能。通過調控聚氨酯的結構可得到不同性能的聚氨酯灌封膠，具有廣闊的應用市場。

高分子材料具有易燃的性質，因此對高分子材料阻燃的要求越來越高。傳統的聚氨酯灌封膠一般采用在體係中引入鹵素實現阻燃。鑒於目前的******要求，無鹵阻燃的聚氨酯灌封膠是未來發展的方向。本研究選用聚己內酯二元醇、聚己內酯三元醇、蓖麻油、消泡劑、除水劑、無鹵阻燃填料調配出聚氨酯灌封膠的a組份。利用異酸酯類的固化劑和環氧稀釋劑（聚二縮水甘油醚）配合使用調配出聚氨酯灌封膠的b組份，製備出雙組份無鹵阻燃柔性聚氨酯灌封膠，以期應用在照明電器的元器件上。